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工程の管理

半導体製造では工程管理も重要となります。
工程管理に必須となるのが検査と計測となり、ここを妥協してしまうと完成した半導体に致命的な問題を生じることも考えられます。
既に当サイトでも計測と検査の重要性についてはお話しましたが、ここでは計測と検査についてより突っ込んだ話をしていこうと思います。

検査・計測の必要性

半導体製造工程において検査や計測が非常に重要である、というのは当サイトで既にお伝えしてきましたし、先ほども言いましたよね。
しかし、どうしてそこまで検査や計測に神経質になるのだろう、と不思議に思った方もいるのかもしれません。

半導体ウエーハ製造の工程は400以上ありますし、だいたい1~2ヶ月ほどの期間を擁して作られます。
最初の工程で問題が生じてしまい、それに気づかないまま製造を続けていると後の工程はすべてムダなものになってしまいますよね。

せっかく手間と時間、労力をかけて作り上げてきたものがすべて水の泡となってしまいます。
当然、お金もムダになってしまいますから、そのようなことにならないよう徹底した検査と計測などのチェックを行っています。

それぞれの工程の要所要所においてチェックポイントを設けることでミスが後に響かないようにしている、と考えると良いかもしれません。
これは別に半導体製造だけに関わらず、製造業ではほとんどのケースにおいて複数回のチェック、検品が行われます。
品質を一定に保つ意味でも検査は行われていますし、先ほど言ったような問題を後に引きずらないためにも幾重ものチェックが必要となるのです。

計測について

計測とは何かを測ることを指します。
身長や体重を測るときにも計測という言葉を使用しますし、データをとるときなどにも計測というワードを使いますよね。

半導体製造の工程における計測は、ウエーハ上の膜厚を測るエリプソメータや重ね合わせ誤差計測などがあります。
重ね合わせ誤差計測では既に基盤の上に転写された一層のパターン、もしくは第二層のパターンのショットを重ね合わせることで制度を求めていきます。

半導体製造では検査と同様にこの計測も頻繁に行われます。
基準値の内側となるよう複数回の計測を行うことで品質を一定に保つことができますし、リスクマネジメントにもなります。

半導体の計測は非常にデリケートな作業でもありますし、ここでミスをしてしまうと後々に響いてしまうほど重要なプロセスでもあります。
検査や計測についてお話しましたが、いかがだったでしょうか。
半導体を製造する上ではこの検査と計測のプロセスが非常に重要となります。
検査と計測を徹底して行うからこそ精度の高い半導体が完成すると言っても過言ではありません。