半導体製造工程

半導体がどのように作られているのかをご存じの方は少ないですよね。
ただでさえ半導体はよく分からないものなのに、それがどのように作られているかなど知る由もない、という方がほとんどでしょう。
そこで、ここでは半導体製造工程についてご紹介します。
半導体を作る上で必要となる前工程、ウエーハ処理工程について詳しくお話しますから、ぜひ目を通してください。

ウエーハ処理工程

トランジスタや配線を半導体ウエーハの上に形成して電気回路を作ったものが半導体チップです。
コンピュータを使用してフォトマスク上にパターンとして配置が描かれるのですが、これを複数の工程によって半導体ウエーハの上に転写することで形成されます。

すでにこの時点で「?」となってしまう方が多いかもしれませんが、特別必要となる知識でもありませんし、雑学程度にしか役立たないことですから興味のある方だけ最後まで目を通してくださいね。
雑学として誰かにお話するのも良いですし、知っておけばもしかすると将来半導体関連のお仕事に就いたときに役立つかもしれません。

半導体ウエーハ処理工程は前工程と呼ばれます。
このプロセスではシリコン結晶ウエーハの上にトランジスタなどの電子回路を作っていくことになります。
基本的な回路形成の流れとしては、まずウエーハの上に配線やトランジスタなどになる薄幕層を作り、その後フォトレジストを塗布が行われるのです。

リソグラフィーと呼ばれる技術でフォトマスク上の回路パターンを転写し、エッチングによって薄膜を配線などの形に作り替えていきます。
これで一層の回路が作られることになります。
半導体前工程についてはこちらがもっと詳しいですね。
>>半導体製造工程|HITACHI

この工程を何度も繰り返すことによっていくつもの配線回路層を形成することが可能となるのです。
少々難しかったですよね?
何となくフィーリングだけでも伝われば幸いです。

その他の工程

前工程以外の工程についてもお話しましょう。
先ほどお伝えした前工程ですが、それぞれの層で回路を形成していくあいだにいくつかの工程が入ることになります。

もっとも重要とされるのは検査と計測で、設計通りのパターンで作られているかどうかのチェックが行われます。
ここで不具合や問題が発見されると製造を中止することもありますし、修正を加えたうえで改めて製造開始です。

検査や計測のプロセスを疎かにしてしまうと半導体としての役割を担えなくなりますし、使用する製品に甚大な問題を生じさせることも考えられます。
すべての工程が重要なのは間違いありませんが、検査や計測は特に重要な項目の一つと言えるでしょう。

半導体の前工程、その他の工程についてご紹介しましたが、いかがだったでしょうか。
なんとなくでも伝わったのならうれしいですね。